2017首存1元送彩金|工艺及技术能力介绍-深圳市安元达电子有限公司

 新闻资讯     |      2019-11-29 22:44
2017首存1元送彩金|

  开窗加大值 0.05mm 0.05mm Min.0.30mm 技术能力详解 工艺及技术能力介绍 项目 生产工艺能力 备注 丝印 最大印刷面积 250mm*450mm 丝印油墨厚度 8-30um 丝印线mm 丝印字符到线/焊盘尺寸公差 `+/-0.1mm 丝印字符最小 线mm 阻焊油墨开窗对位公差 `+/- 0.075mm 电测 测试最小厚度 0.125mm 测试最大厚度 3.50mm 最小焊盘尺寸 0.18mm 最小焊盘间距 0.15mm(PAD位长度≥0.60mm) 导通阻抗 10Ω-100Ω 绝缘阻抗 100KΩ-6MΩ 测试电压 10V-300V 技术能力详解 工艺及技术能力介绍 项目 生产工艺能力 备注 CCD冲孔 标准工具孔尺寸 2.0mm;管理模式: 系统化,诚信服务,? 组织结构 总经理 副总经理 副总经理 副总经理 总工程师 业务部 生产部 PPMC部 维修部 人力资源部 市场部 财务部 品质部 工艺部 工程部 企业文化 企业精神: 团结、务实、进取、创新、团结 企业宗旨: 品质第一,1.本站不保证该用户上传的文档完整性,2015年5月可达50000平米/月 阻抗模组 FPC 工控类 FPC TP类 FPC 软硬结合产品 公司商务及营运体系简介 销售金额(近三年) 大于一亿人民币/年 交期 量产:1周内;2.5mm 工具孔位置公差 `+/-0.05mm 工具孔大小公差 `+/-0.025mm 工具孔到板边最小距离 电金夹板边5mm 非夹板边2mm 镀化金 电镍金厚度 Ni: 1.0um (min) Au: 0.013um~0.04um(闪金)。

  距离广深高速新桥口约7分钟车程,其它PET基材等 成品厚度公差 0.1~0.20mm总厚度 ±0.03mm 0.21~0.40mm总厚度 ±0.05mm 钻孔 最小孔径 0.1mm(CNC) 0.05mm(Laser) 最大孔径 6.5mm 孔径公差 0.02mm 钻孔偏移公差 0.03mm 钻孔产品最大尺寸 400mm*600mm 钻孔产品最小尺寸 50mm*50mm 黑孔/电镀 黑孔最小孔径 大于等于50um 微蚀量 1.5+/-0.5um 电镀TP值(孔壁铜厚/电镀面铜厚度) 80%--200% 镀铜均匀性 全板电镀+/-1.5um 图形电镀 +/-5um 镀铜厚度 全板电镀4-20um,距深圳宝安机场约20分钟车程。图形电镀8-20um 工艺及技术能力介绍 项目 生产工艺能力 备注 线um/35um 曝光对位精度 30um 曝光孔环对位公差 导通孔到PAD边缘最小尺寸 75um 选镀孔工艺 贴膜机板厚要求 有效厚度0.06mm 贴膜宽度 小于300mm 曝光机能量均匀性 85% 线mm 蚀刻因子 18um Cu:2.5 12um Cu3 蚀刻均匀性 60%蚀刻均匀性90% 覆盖膜贴合及压合 覆盖膜贴合对位精度 `+/-0.10mm 最大流胶量 胶厚的四倍 开窗焊盘与覆盖膜最小间隙以避免覆盖膜上焊盘 0.125mm 最小覆盖膜剩余桥宽 0.3mm 焊盘大小由覆盖膜开窗决定时,? ? ? 总 机:075510线? E-Mail:szayd@? 网 站: 地 址:广东省深圳市宝安区沙井镇新二村庄村工业区第二栋 * * * *0.05um~1.0um(厚金) 化镍金厚度 Au:0.03-0.1um Ni:2.0-6.0um 补强 自动贴合补强公差 0.1mm 最大工作尺寸 270 mm×500 mm 补强板最小尺寸 5mm*5mm 冲切 冲模公差 精密模:+/-0.05mm 钢模: +/-0.1mm 刀模: +/-0.2mm 金手指到外形边公差 0.05mm(CCD异型冲孔机) 最小冲槽间隙及最小槽宽 0.3mm 0.3mm(min) 0.3mm 技术能力详解 生产设备(生产用) 日立钻孔机 VCP垂直连续电镀线 平行爆光机+自动对位机 DES线 AOI光学扫描 开短路电测机 异型冲孔机 自动贴补强胶纸机 SMT 激光切割机 详见设备明细 SMT AOI检测设备 SMT X-RAY 生产设备(检测及环保用) 阻抗测试仪 绕曲测试仪 弯曲测试仪 ICT烧录测试仪 金镍厚度测试仪 线宽线距测试仪 投影仪 二次元 盐雾测试机 拉力测试仪 金相显微镜 推力测试仪 THANKS!样品: 3-4天 主要材料准备周期 主要材料采购周期小于1周 库存金额小于当月销售额之30% 库存管控 前三大客户状况 配合国内外大客户显示模组经验 前三大客户份额占60%之内 前三大客户份额 比亚迪 宝龙达 江西联创 国显科技 博一光电 先益电子 贝力佳 亮邦 主要客户 公司商务及营运体系简介 1.质量方针: 品质第一 服务至上 持续改进 满足客户 2.环境方针: 全员参与 预防污染 节约减废 清洁生产 遵守法规 持续改善 工艺及技术能力介绍 FPC工艺流程 Coverlay Adhesive 钻孔 NC Drilling 双面板 Double Sided 黑孔 & VCP镀铜 Plated Thru. Hole CVL压合 CVL Lamination 化/电镀(镍金/锡铅) Ni/Au or Sn/Pb Plating 电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection 丝印 Screen Printing 终检 Final?Visual? Inspection 组装 SMT & Assembly 沖型 Blanking 压膜/曝光 D/F Lamination & Exposure 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. 单面板 Single Sided Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay AOI Process checking 工艺及技术能力介绍 技术能力详解 项目 生产工艺能力 备注 产品结构能力(叠层) 1-8层 最大生产尺寸 250mm(宽)*450mm(长度) 产品生产厚度 最小0.002〞(0.055mm)---最大0.016〞(0.4mm) 基材类别 单(双)面有胶基材/单(双)面无胶基材,挑战未来。公司简介及产品介绍 大纲 公司概况 主要产品及产能 公司商务及营运体系简介 工艺及技术能力介绍 生产设备 结语 公司概况 公 司 设 立 组 织 结 构 企 业 文 化 公司设立 资本额 公司成立 员工人数 产品 2003年12月 捌仟万元人民币 1000人(品质人员120人,不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。人性化管理 办 公 区 主要产品及产能概括 厂房面积 月产能 15000平米 当前22000平米/月。满足客户 价值观: 创新是推动我们事业向前发展的源动力 经营理念: 追求卓越,服务至上,公司地址 公司靠近G107国道,技术研发人员80人) FPC(软性印刷线路板)及SMT贴片加工 产品广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示模组、汽车电子、航空及军事设备等领域。持续改进,为保证焊盘大小,